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微电子封装浅析


 微电子封装是伴随着手机、电脑等一系列消费电子产品的广泛应用而逐渐衍生出的一种技术。随着电子行业的发展,电子产品的升级换代,消费者对电子产品的需求也逐渐集中于高性能、多功能、高稳定、低价位、高智能、以及更加的小型化与便捷化。微电子产品的发展也对全自动点胶机、全自动灌胶机等封装设备提出的更多的要求。下面的部分,苏州点胶机厂家群力达的技术人员将就微电子封装的一些基本概念给大家做以下介绍。

     微电子封装通常利用膜技术以及微细加工技术,将芯片以及其他要素在框架或基板上进行布置,粘贴固定及连接,引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。简单的来讲,就是将封装体以基板进行连接固定,之后再装配成为完整的系统或电子设备的过程。

     全自动点胶机、全自动灌胶机设备对微电子进行封装的主要目的是保护产品芯片不受外部顺坏或者减少外部条件对其的影响,并为电子产品提供一个良好的作业环境以及保证电路的稳定以及正常通畅。这就要求电子封装设备能够具有更好的电热性、更好的热性能,以及封装密度的进一步提高。

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